SMT贴装能力

  数十条SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YSM20、松下NPM-D3等世界前沿的高速贴装设备组成。
  贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
  贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
  月贴装能力达到10亿件。
  有成熟的无铅焊接制程工艺。
  中小批量的快速交付服务;
  SMT打样料齐24H交货,加急12H!
  中小批量的快速交付服务.

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板
8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

质量体系

  公司严格按照ISO9001、IATF16949双质量体系认证制标准执行
  质量检测配套三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、BGA返修台、高清显微镜等SMT工序质量控制设备

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

  两大系统、三大活动,全面精细化管理
  尊重客户的需求,持续创新、改进过程,不断地为客户创造价值

{ 车 | 间 | 工 | 厂 }

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板
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8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板
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样品1

物料封装: 0402-1206
物料数量: 105种
BGA球径: 0.3MM
IC脚间距: 0.4MM
表面处理: OSP抗氧化
应用领域: 车联网

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样品2

物料封装: 0201-12010
物料数量: 180种
BGA球径: 0.25MM
IC脚间距: 0.4MM
表面处理:OSP抗氧化
应用领域: 工控类别

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样品3

物料封装:0603-3215
物料数量:65种
BGA球径: 无
IC脚间距:0.4MM
表面处理:OSP抗氧化
应用领域:工控类别

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样品4

物料封装: 0402-0805
物料数量:10种
BGA球径:0.8MM
IC脚间距: 0.4MM
表面处理: OSP抗氧化
应用领域:医疗类别

工艺参数

  样板 批量
层数 2-32 L 2-26 L
板厚 0.2-17.5mm 0.5-10mm
最小机械孔径 0.1mm 0.2mm
最小镭射孔径 3mil 4mil
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2
最小线宽&间距 3/3mil 4/4mil
阻抗控制 +/-5% +/-10%
最大铜厚 12oz 6oz
最大板厚孔径比 18:1 16:1
最大板子尺寸 650mm X 1130mm 610mm X 1100mm
板材 FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理 HASL、HASL PB FREE
Immersion Gold/Tin/Silver
Gold Finger Plating
OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期

层数 批量 样板 加急
双面 9天 5天 48小时
四层 10天 5天 3天
六层 12天 6天 3天
八层 12天 7天 4天
十层 14天 10天 4天
十二层 14天 10天 5天
十四层 16天 12天 6天
十六层 16天 12天 6天
十八层 18天 14天 6天
二十层 18天 14天 10天
二十二层 20天 14天 10天
二十四层 20天 14天 10天
二十六层 20天 14天 10天
二十八层 20天 14天 10天
三十层 20天 14天 10天
三十二层 20天 14天 10天
{ 主 | 要 | 供 | 应 | 商 }

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{ 商 | 务 | 咨 | 询 }
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