尊重客户的需求，持续创新、改进过程，不断地为客户创造价值，获得客户广泛赞誉。
数十条SMT生产线，全部由YAMAHA 公司YSM20、松下NPM-D3等世界前沿的高速贴装设备组成。
贴装元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；
贴装精度：±0.035mm （重复定位精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；
月贴装能力达到10亿件。
有成熟的无铅焊接制程工艺。
中小批量的快速交付服务；
SMT打样料齐24H交货，加急12H！
中小批量的快速交付服务.
公司严格按照ISO9001、IATF16949双质量体系认证制标准执行
质量检测配套三维锡膏检测设备（3D SPI）、全自动光学检测仪器（AOI)、X-ray检测仪、BGA返修台、高清显微镜等SMT工序质量控制设备
两大系统、三大活动,全面精细化管理
尊重客户的需求，持续创新、改进过程，不断地为客户创造价值
8层、12层、24层各种型号PCB、PCBA硬板适用于航空、航天、军工等电子制造领域
| 样板 | 批量 | |
|---|---|---|
| 层数 | 2-32 L | 2-26 L |
| 板厚 | 0.2-17.5mm | 0.5-10mm |
| 最小机械孔径 | 0.1mm | 0.2mm |
| 最小镭射孔径 | 3mil | 4mil |
| HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 |
| 最小线宽&间距 | 3/3mil | 4/4mil |
| 阻抗控制 | +/-5% | +/-10% |
| 最大铜厚 | 12oz | 6oz |
| 最大板厚孔径比 | 18:1 | 16:1 |
| 最大板子尺寸 | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm |
| 板材 | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料 |
|
| 表面处理 | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP |
|
| 特殊加工 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 | |
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
|---|---|---|---|
| 双面 | 9天 | 5天 | 48小时 |
| 四层 | 10天 | 5天 | 3天 |
| 六层 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 八层 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 十层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 十二层 | 14天 | 10天 | 5天 |
| 十四层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十六层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 十八层 | 18天 | 14天 | 6天 |
| 二十层 | 18天 | 14天 | 10天 |
| 二十二层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十四层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十六层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 二十八层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 三十层 | 20天 | 14天 | 10天 |
| 三十二层 | 20天 | 14天 | 10天 |
