深圳金鹏鸥科技有限公司

类型: 硬板
层数: 8L (1+6+1)
物料: 高TG FR4
板厚: 1.2mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.089mm/0.089mm
最小孔径: 0.1mm
阻焊颜色: 绿色

类型: 硬板
层数: 12L
物料: 高TG FR4
板厚: 2.4mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.089mm/0.10mm
最小孔径: 0.2mm
阻焊颜色: 绿色

类型: 硬板
层数: 8L
物料: 高TG FR4
板厚: 1.6mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 无铅喷锡
线宽/线间: 0.10mm/0.10mm
最小BGA PAD:0.4mm
阻焊颜色: 绿色

类型: 硬板
层数: 4L
物料: FR4
板厚: 1.6mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金2u”+镀金 30u”
线宽/线间: 0.13mm/0.13mm
最小孔径: 0.2mm
阻焊颜色: 绿色

类型: 软板
层数: 2L
物料: PI
板厚: 0.12mm
铜厚: 20um
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.15mm/0.15mm
最小孔径: 0.2mm

类型: 软板
层数: 3L
物料: PI
板厚: 0.3mm
铜厚: 25um
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.1mm/0.1mm
最小孔径: 0.2mm
单端阻抗:50+/-5欧姆

类型: 软板
层数: 2L
物料: PI+FR4
板厚: 1.5mm
铜厚: 1oz
表面处理: 无铅喷锡
线宽/线间: 0.2mm/0.2mm
最小孔径: 0.3mm

类型: 软板
层数: 4L
物料: PI+FR4
板厚: 1.6mm
铜厚: 1oz
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.3mm/0.15mm
最小孔径: 0.4mm

	样板	批量
层数	2-32 L	2-26 L
板厚	0.2-17.5mm	0.5-10mm
最小机械孔径	0.1mm	0.2mm
最小镭射孔径	3mil	4mil
HDI类型	1+n+1、2+n+2、3+n+3	1+n+1、2+n+2
最小线宽&间距	3/3mil	4/4mil
阻抗控制	+/-5%	+/-10%
最大铜厚	12oz	6oz
最大板厚孔径比	18:1	16:1
最大板子尺寸	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm
板材	FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理	HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

硬 板