一、先进的生产设备,专业的设计、制造和经验丰富管理团队
 二、单\双面样板12到24小时加急、4-8层48-72小时加急服务
 三、”质量和信誉”为根本,15年始终如一为海内外客户提供优质产品和服务


8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

12层 PCB

类型: 硬板
层数: 12L
物料: 高TG FR4
板厚: 2.4mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.089mm/0.10mm
阻焊颜色: 绿色

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

8层 HDI PCB

类型: 硬板
层数: 8L
物料: FR4 TG170
板厚: 1.2mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金2u”
线宽/线间: 0.075mm/0.075mm
阻焊颜色: 绿色

软硬结合板

类型: 软硬结合板
层数: 6L
物料: PI+FR-4
板厚: 1.6mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金
线宽/线间: 0.075mm/0.075mm
阻焊颜色: 哑绿色

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

PCBA

类型: 硬板
层数: 8L
物料: FR4 TG170
板厚: 1.6mm
铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金
线宽/线间: 0.1mm/0.1mm
阻焊颜色: 蓝色

 

SMT贴装能力

  数十条SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YSM20、松下NPM-D3等世界前沿的高速贴装设备组成。
  贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
  贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
  月贴装能力达到10亿件。
  有成熟的无铅焊接制程工艺。
  中小批量的快速交付服务;
  SMT打样料齐24H交货,加急12H!
  中小批量的快速交付服务.

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板
8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

质量体系

  公司严格按照ISO9001、IATF16949双质量体系认证制标准执行
  质量检测配套三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、BGA返修台、高清显微镜等SMT工序质量控制设备

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

  两大系统、三大活动,全面精细化管理
  尊重客户的需求,持续创新、改进过程,不断地为客户创造价值

物料供应&供应链管理

15年供应链管理经验,同国内外上百家电子元器件厂商签订长期合作协议,确保原材料来源的品质和稳定
完善的客户服务系统,从PCB板生产制造到PCBA贴片,插件,后焊,组装,测试,出货全线一条龙服务

8层HDI(高密度互联)线路板叠层结构: 1+2+1表面处理: 沉金完成板

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